Reference number
ISO/TS 10303-1689:2018
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1689:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation
Edition 5
2018-11
Technical Specification
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No disponible en español
Publicado (Edición 5, 2018)
Esta publicación se revisó y confirmó por última vez en 2022. Por lo tanto, esta versión es la actual.

Resumen

ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2018-11:

  • thermal isolation requirement definition;
  • electrical isolation requirement definition;
  • thermal isolation template for substrate design;
  • electrical isolation template for substrate design;
  • length tolerance on spacing requirement;
  • allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Informaciones generales

  • Estado
     : Publicado
    Fecha de publicación
     : 2018-11
    Etapa
    : Norma Internacional confirmada [90.93]
  • Edición
     : 5
    Número de páginas
     : 11
  • Comité Técnico :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
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