ISO/TS 10303-1689:2014 - Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation

Retirada (Edición 4, 2014)

Nueva versión disponible: ISO/TS 10303-1689:2018

Resumen

ISO/TS 10303-1689:2014-02 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2014-02:

thermal isolation requirement definition;
electrical isolation requirement definition;
thermal isolation template for substrate design;
electrical isolation template for substrate design;
length tolerance on spacing requirement;
allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Informaciones generales

Estado
: Retirada

Fecha de publicación
: 2014-06

Etapa
: Retirada de la Norma Internacional [95.99]
Edición
: 4

Número de páginas
: 11
Comité Técnico :
ISO/TC 184/SC 4

ICS :
25.040.40
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