Reference number
ISO/TS 10303-1689:2018
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1689:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation
Edition 5
2018-11
Technical Specification
Preview
Indisponible en français
Publiée (Edition 5, 2018)
Cette publication a été révisée et confirmée pour la dernière fois en 2022. Cette édition reste donc d’actualité.

Résumé

ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2018-11:

  • thermal isolation requirement definition;
  • electrical isolation requirement definition;
  • thermal isolation template for substrate design;
  • electrical isolation template for substrate design;
  • length tolerance on spacing requirement;
  • allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Informations générales

  • État actuel
     : Publiée
    Date de publication
     : 2018-11
    Stade
    : Norme internationale confirmée [90.93]
  • Edition
     : 5
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

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