Numéro de référence
ISO/TS 10303-1650:2014
© ISO 2024
Spécification technique
ISO/TS 10303-1650:2014
Systèmes d'automatisation industrielle et intégration — Représentation et échange de données de produits — Partie 1650: Module d'application: Matrice nue
Edition 3
2014-06
Annulée
Annulée (Edition 3, 2014)

Résumé

ISO/TS 10303-1650:2014-02 specifies the application module for Bare die.

The following is within the scope of ISO/TS 10303-1650:2014-02:

The representation of the information needed to describe a semiconductor material product that is an integrated circuit component, or that may be a discrete active component, or that may be included as a component in an electronic assembly. Terminal information is supported, including explicit shape data. A bare die usually refers to semiconductor substrates that are traditionally considered protected by a container, called a package.

  • definition of the minimum content model of an interface control definition of a bare die, including its terminals, behavioural simulation model, and shape.

Informations générales

  • État actuel
     : Annulée
    Date de publication
     : 2014-06
    Stade
    : Annulation de la Norme internationale [95.99]
  • Edition
     : 3
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

Cycle de vie

Vous avez une question?

Consulter notre Aide et assistance

  2. Store
  3. Catalogue de normes
  4. ICS
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1650:2014