Résumé
ISO/TS 10303-1741:2010-03 specifies the application module for Sequential laminate assembly design.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1741:2010-03:
- sequence of application of an embedded component;
- sequence of material buildup or lamination;
- support for embedded component location;
- items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.
Informations générales
-
État actuel: AnnuléeDate de publication: 2010-03Stade: Annulation de la Norme internationale [95.99]
-
Edition: 2
-
Comité technique :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS mises à jour
Cycle de vie
-
Précédemment
AnnuléeISO/TS 10303-1741:2006
-
Actuellement
-
Révisée par
AnnuléeISO/TS 10303-1741:2010