Тезис
ISO/TS 10303-1741:2014-02 specifies the application module for Sequential laminate assembly design.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1741:2014-02:
- sequence of application of an embedded component;
- sequence of material buildup or lamination;
- support for embedded component location;
- items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.
Общая информация
-
Текущий статус: ОтозваноДата публикации: 2014-06Этап: Отмена международного стандарта [95.99]
-
Версия: 4
-
Технический комитет :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO/TS 10303-1741:2010
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
-
Пересмотрен
ОпубликованоISO/TS 10303-1741:2018