ISO 9455-17:2002
p
ISO 9455-17:2002
32830
недоступно на русском языке
Текущий статус : Опубликовано (Будет пересмотрено)
Последний раз этот стандарт был пересмотрен в  2014. Поэтому данная версия остается актуальной
Это стандарт будет замененоISO/FDIS 9455-17
ru
Формат Язык
std 1 124 PDF
std 2 124 Бумажный
  • CHF124
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

ISO 9455-17:2002 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead solders.

This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.

Общая информация

  •  : Опубликовано
     : 2002-12
    : Между-народный стандарт подлежит пересмотру [90.92]
  •  : 1
  • ISO/TC 44/SC 12
    25.160.50 
  • RSS обновления

Preview 

Предварительно ознакомьтесь с этим стандартом в нашем Он-лайн библиотека стандартов (OBP)

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)