Ссылочный номер
ISO 9455-17:2002
© ISO 2025
ISO 9455-17:2002
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
Версия 1
2002-12
В время отменен
Отозвано (Версия 1, 2002)

Тезис

ISO 9455-17:2002 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead solders.

This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2002-12
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 1
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

  2. Интернет-магазин
  3. Интернет-магазин
  4. ТК
  5. ISO/TC 44/SC 12
  6. ISO 9455-17:2002