недоступно на русском языке
Текущий статус : Опубликовано (Будет пересмотрено)
Последний раз этот стандарт был пересмотрен в  2014. Поэтому данная версия остается актуальной
Это стандарт будет замененоISO/FDIS 9455-17
Формат Язык
PDF
Бумажный
  • CHF124
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

ISO 9455-17:2002 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead solders.

This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2002-12
    Этап
    : Между-народный стандарт подлежит пересмотру [90.92]
  • Версия
     : 1
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления
Standard first page

Preview 

Предварительно ознакомьтесь с этим стандартом в нашем Он-лайн библиотека стандартов (OBP)

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 44/SC 12
  6. ISO 9455-17:2002